工作总结

2026-03-23 工作总结质量工程师转正总结

〔经典〕工厂品质部转正个人总结。

从六月初入职到现在，三个月的试用期走完了。这三个月，我大部分时间待在贴片车间和组装车间，干的活很具体：盯着物料上线到成品出货，抓异常、调参数、追数据。说白了，我就是个成天跟生产线、检测设备和一堆报表打交道的质量工程师。三个月下来，我最大的感受是：质量工作不是坐在办公室看报告看出来的，是在回流焊炉边上蹲出来的，是拿测温仪一根一根通道测出来的。

我的日常工作主要围绕三块：制程异常处理、工艺参数优化、质量数据追溯。这三块相互咬得很紧，前面松一寸，后面就可能偏一尺。

先说制程异常处理。刚接手时，贴片车间回流焊后的立碑和锡珠不良率在1.2%左右，有些机种甚至更高。我干的第一件事不是调设备，是连续三天蹲在回流焊炉出口，拿放大镜和测温仪，一块板一块板看。很快发现，立碑主要集中在0402规格的电容上，而且集中在PCB的固定区域。这就有意思了——不是所有0402都出问题，说明不是单纯的器件尺寸问题。

我调出该机种过去两周的炉温曲线，发现一个异常：B区（保温区）的实际温度峰值比设定值低了12到18度，而且波动幅度大，峰值温度在±7度左右摆动，正常应该控制在±3度以内。我用测温仪重新做了8通道测试，确认5、6通道的热电偶响应时间明显滞后。热电偶老化了，反馈信号失真，温控系统以为自己到了温度，实际炉膛里根本没到。（M.36Gh.COm 合同范本网）

七月中旬那次批量虚焊，就是这个问题积累到临界点的爆发。那天下午，某重点客户的电源板突然出现批量虚焊，不良率直接冲到8%。我到现场时生产已经停了。我先排除了钢网、锡膏、贴片机这几个变量，把焦点锁定在回流焊。让技术员重新测炉温，结果显示B区实际温度比设定值低了将近15度，链速也不稳。我坚持让设备部拆开炉子检查热电偶，果然发现两根热电偶的感温头已经发黑，探头表面有明显的氧化层。更换热电偶、重新做炉温测试、CPK验证，两小时后恢复生产。首件验证通过，后续连续跟踪三批次，不良率分别是0.28%、0.31%、0.26%。这件事让我记住一个教训：设备面板上显示的数值，和炉膛里真实发生的温度，是两码事。定期校准和点检，比什么都重要。

再说工艺参数优化。针对立碑问题，我跟工艺工程师一起做了几轮DOE。我们调整了三个变量：贴片机贴装压力、回流焊保温区时间、峰值温度。最后锁定的组合是：贴装压力从2.5N降到1.8N，保温区时间拉到90秒，峰值温度控制在245度。这个组合把立碑不良率从1.2%压到了0.32%。我把这些参数固化成了《贴片机关键参数点检表》和《回流焊炉温设定基准书》，要求技术员每两小时点检一次，数据录入MES系统。现在SPC控制图一看，制程稳定多了。

八月份有个小插曲。AOI频繁误报，操作工烦得不行，有些干脆把报警按掉不看。我发现后让设备工程师排查，结果发现相机镜头因为车间湿度变化起了雾，影响成像。如果当时为了赶产量放过去，那批板子漏检风险会非常高。我后来推动了在AOI设备旁加装恒湿柜，镜头上再也没有起过雾。

质量数据追溯这块，我主要抓异常批次的闭环。以前车间发现不良品，隔离、报废单填完就完事，原因分析栏经常空着或者写个“操作失误”。这样根本杜绝不了问题。我重新梳理了《不合格品处理流程》，要求所有异常必须完成原因分析、责任判定、措施制定、效果验证这四个步骤才能结案。这三个月我经手处理了23起制程异常，每一起都建立了档案。比如八月份连续出现几次PCB焊盘氧化导致拒焊，我追溯后发现是供应商来料批次混了，仓库拆包时没严格遵循先进先出，部分超期物料上了机。我推动仓库更新了物料存储和发料SOP，加装了物料有效期看板，这类问题再没出现过。

设备维护方面，我给自己定了个规矩：每天开线前，必须确认AOI和SPI的校验状态和CPK值。有一回SPI测出的锡膏厚度CPK只有0.9，低于1.33的标准。我拉着设备工程师调了三个小时，发现是刮刀压力传感器零点漂移，重新校准后才恢复正常。如果当时不管它直接开线，那批板子的锡膏印刷质量没法保证。

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