工作总结
2026-04-22 工作总结 周工作总结2026年产线质量周工作总结。
这周数据出来,良率98.67%,比上周涨了0.55个点。OEE从84.3%拉到85.1%。客户投诉率从0.23%降到0.19%。数字不大,但背后挖出来的东西值得记一笔。
先说周二下午那个贴片机故障。3号线抛料率突然飙到1.8%,正常是0.3%左右。技术员小刘先换了吸嘴,没用;又调了真空压力,还是不行。我过去的时候他满头汗,说搞了四十分钟没头绪。我没急着上手,先把过去48小时的设备日志和SPI数据调出来叠在一起看。发现抛料集中在第6、7号头的0201电容上,而且这俩头对应的锡膏印刷偏移量从±0.05mm扩大到了±0.12mm。两个数据一关联,问题就不在吸嘴上,而是定位系统漂了。重新校准Mark点识别参数,再调轨道夹紧压力,十五分钟后抛料率掉回0.31%。其实正常是0.3%左右,0.31%算正常波动。小刘问我怎么想到看印刷偏移,我说你记住,抛料不一定是吸嘴的事,前面工序的偏差会传递过来。这个排查方向要是靠挨个换零件,今天下班都搞不定。
再说质量验收那边的漏洞。上周客户投诉说某批次板子在老化测试后出现零星通讯故障,比例不高但性质严重。我们把失效板拆了,发现是某品牌电容在温度循环后容值掉了不少。我翻出近三个月的来料检验数据,这批电容在25℃下测都合格,但调出当初供应商给的规格书,发现只写了常温特性。我们老化测试要求85℃,我自己拿样品上温箱实测,85℃下容值比标称下限低了7%。说白了,我们的入库检验标准漏了一项。这周我重新修订了《关键元器件入库检验规范》,对所有被动元件增加高温抽样测试,每批次多花15分钟,同时把SPC控制图的警戒线从±3σ收到±2.5σ。不过收严之后误报警肯定会增加,我在班前会上专门跟操作员交代了:看到报警先确认是不是正常波动,拿不准立刻叫我,别自己乱摁掉。
设备维护那边也有个教训。周一早晨巡检5号回流焊炉,发现链速波动从正常的±0.02m/min跳到了±0.08m/min。这个波动会直接影响焊接曲线,LGA封装的器件容易虚焊。拆开控制柜检查,发现编码器反馈线的屏蔽层老化了,信号受干扰。换了线缆后波动降到±0.01m/min。但回头想想,这条线在高温区旁边,半年检查一次信号线路的周期太长了。我在维护工单系统里把热区电气部件的检查周期改成了三个月。另外点检表里原来没有“编码器线缆外观检查”这一项,这次也补上了。
记得项目冲刺那周,我们被一个间歇性EMC干扰折磨了三天。故障只在凌晨零点到两点出现,示波器抓到的毛刺不到50微秒。白天怎么测都正常,一到半夜就冒出来。那几天我跟两个电工把整个产线的供电网络图画了一遍,最后发现是隔壁厂房的空压机启动时造成电压瞬时凹陷。解决方案是在敏感设备前端加装动态电压恢复器。问题解决那天早上,客户那边做老化测试的工程师打来电话,说连续跑了两个循环全部通过。说实话,那个电话接完我靠在椅子上眯了十分钟,比睡一宿还解乏。
波峰焊桥连不良的问题,我用了最简单的帕累托分析,把78%的不良锁定在三个焊盘设计上。但改焊盘设计要走ECN流程,这周只完成了验证板的设计和评审,下周试产。这个东西急不得,改错了更麻烦。
这周也有没处理利索的事。3号线贴片机故障解决后,我忘了让操作员在交接班记录里备注校准前后的数据对比,结果夜班同事不知道我们动过轨道夹紧参数,差点又去调吸嘴。后来我在MES系统里加了一条强制确认弹窗。另外,SPC收严到2.5σ后,第一天就多了四次报警,其中两次是虚惊一场。操作员老周跟我嘀咕,说你这搞得跟狼来了一样。我琢磨着下周得把报警阈值按不同机种分别设置,不能一刀切。
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下周三件事:一是完成波峰焊焊盘设计的试产验证;二是把SPC报警按机种分组优化;三是在设备保养日对所有贴片机的轨道夹紧机构做一次系统性标定。
工作就是这样,一个坑填上了,下一个坑在哪心里大概有数。手里有数据,脑子有逻辑,规范及时补漏洞,大部分坑能提前看见或者掉进去也能快点儿爬出来。
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