工作总结

2026-04-22 工作总结年终工作总结

2026年生管年终工作总结〔佳选〕。

这一年下来，我最大的感受是：生产管理这事，坐在办公室里看报表永远发现不了真问题。得蹲下去，甚至趴下去，才能闻到不对劲的味道。

先说上半年最头疼的一件事。我们做的那款控制模块，后道测试经常报信号漂移。刚开始不良率0.3%，品管那边说正常波动，我也没太在意。到了六月份，一下子蹿到将近2%，而且邪门的是，几乎都集中在同一台贴片机出来的板子上。

那段时间我每天晚上睡不着，脑子里老转这事。有人说是这批PCB受潮了，有人怀疑是操作员没按SOP做。我决定自己动手。连着两个下午，我拿了二十块不良板，趴在显微镜底下一块一块看焊点。看到第十五块的时候，心里咯噔一下——同一个IC的第三、第五脚，焊锡铺开的形状不对，像没化开又硬撑住了。

我把那台贴片机这半年的参数记录全调出来，发现六月初换过一次焊锡膏。新锡膏银含量低了0.5%，供应商说在公差范围内，可我们的炉温曲线是按老锡膏设的。我当时就火了，打电话跟他们吵了一架：“你们改成分不提前通知，我们这边按老参数跑，不出问题才怪。”

吵归吵，事得解决。我花了两天夜班，拿新锡膏重新跑温度曲线，把恒温区拉长了8秒，峰值温度往上顶了3度。然后自己做验证——跑一千片，不良率压到0.1%以下。后来我把这条规矩写进了工艺变更流程：换锡膏批次，必须先做小批量验证，谁签字都不好使，拿数据说话。

再说设备的事。我们那台老波峰焊，下半年开始频繁连锡、漏焊。维修厂家来了两趟，说喷嘴总成老化，换一套要两万多。我当时觉得不太对劲——如果喷嘴磨损，为什么刚清洁完头两天没事，第三天又开始犯病？

我索性搬了个凳子，蹲在波峰焊旁边盯了三天。第一天、第二天都没看出名堂。第三天晚上快十一点了，我盯着气压表，发现助焊剂雾化气压从开机时的0.32MPa慢慢往下掉，掉到0.28MPa的时候，连锡就开始多了。这不是喷嘴的事，是气路上的调压阀膜片受热后密封不严。

第二天一早我去五金库翻了个同规格的调压阀，自己换上，成本不到三百块。连锡率从4.5%掉到0.6%。维修厂家的人后来来巡检，看了半天，说了句“你们这谁发现的”，我说我蹲了三天蹲出来的。他笑了笑没吭声。

这件事之后我定了个规矩：以后排查设备故障，必须记录“时间轴”——开机半小时、一小时、两小时分别是什么状态。很多毛病不是一开始就有的，是慢慢冒出来的。

当然也有搞砸的时候。七月份我们上线了一套报工系统，我拍胸脯说没问题，结果操作员骂声一片。大家觉得录数据太麻烦，很多人要么不填，要么乱填。我一开始还挺上火，觉得这些人怎么这么不配合。

后来我冷静下来，找了三个班组的操作员，一个一个聊。有个老李直接跟我说：“你试试看，找个工序要切四个页面，我一天要录几十次，换你你也烦。”我当场拿他的手机试了一下，确实麻烦。

我没法硬推，就去找IT部门，把常用工序固定在首页，加了个“复制上一单”的功能。改完之后录入时间从45秒降到15秒，数据准确率从六成提到九成以上。这事给我的教训是：别光下命令，你得自己去走一遍流程，找到那个最硌屁股的点，把它磨平了。

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还有一次差点出大事。夜班时候仓库说某种关键芯片库存比系统里少了八百片，第二天一早就要上线。我当时火蹭地就上来了，跑到仓库跟管理员一起翻了三个货架，最后在退货区的角落里找到了——上个月有一批外观不良的芯片，退库后没及时做系统移库，也没贴任何标识，就那么混在退货堆里。

那天晚上我气得一晚上没睡好。第二天拉着仓库、质量、生产三方开了个会，在会上我说话挺不客气：“这种问题再发生一次，谁负责的谁写检讨。”定了两条死规矩：所有退库物料必须贴红色隔离标签，两小时内必须完成系统移库操作。后来再没出过类似的事。

回头想想这一年，我其实也犯过不少蠢。比如之前为了提高一个瓶颈工序的产出，自作主张把链速调快了5%，结果不良率翻了一倍，又被骂回来。后来老老实实加了一个人，虽然产出没涨多少，但至少不惹祸。

明年我不打算喊什么大口号。就三件小事：一是把每个产品的关键工艺参数做成一张卡片，挂在机台旁边，操作员抬眼就能对；二是把今年碰过的这些故障案例，画成简易的排查流程图，新员工来了照着走就行；三是每个月抽半天，自己去线上走一遍完整的操作流程，别老听别人汇报。

说到底，生产管理没什么高深的，就是别懒、别装、别想当然。该蹲的时候蹲下去，该吵的时候拍桌子，该改的时候别心疼那点面子。一年下来能少出几次事故，多睡几个安稳觉，就算没白干。

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